苏州银禧科技有限公司，创新驱动，引领半导体封装材料行业新潮流，苏州银禧科技，创新领航，塑造半导体封装材料行业新风尚
苏州银禧科技有限公司，成立于2005年，是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司位于美丽的江南水乡——苏州，占地面积约10万平方米，拥有现代化的生产基地和研发中心，多年来，苏州银禧科技有限公司凭借其卓越的产品品质、创新的技术研发和完善的售后服务，在国内外市场树立了良好的品牌形象,成为半导体封装材料行业的领军企业。
创新驱动，打造核心竞争力
苏州银禧科技有限公司始终坚持以创新为驱动，不断加大研发投入，提升产品竞争力，公司拥有一支高素质的研发团队，与国内外多家知名高校和科研机构建立了长期合作关系,共同开展前沿技术的研究与开发。
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技术创新：公司致力于开发高性能、环保、节能的半导体封装材料，如高密度互连（HDI）封装材料、柔性电路板（FPC）材料、导电胶、封装胶等，通过技术创新，公司成功研发出多项具有自主知识产权的核心技术,填补了国内市场的空白。
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产品创新：针对市场需求，公司不断推出具有竞争力的新产品，公司研发的环保型半导体封装材料，符合欧盟RoHS指令要求，广泛应用于电子、汽车、医疗等领域。
品质为本，铸就行业典范
苏州银禧科技有限公司始终坚持“品质为本，客户至上”的经营理念，严格控制产品质量,为客户提供优质的产品和服务。
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严格的质量管理体系：公司建立了完善的质量管理体系，从原材料采购、生产过程、产品检测到售后服务，每个环节都严格把关,确保产品质量。
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专业的技术支持：公司拥有一支专业的技术支持团队，为客户提供全方位的技术咨询和解决方案,助力客户提升产品品质。
市场拓展，拓展全球市场
苏州银禧科技有限公司积极拓展国内外市场，产品远销欧美、东南亚、中东等国家和地区，公司通过参加国内外行业展会、与客户建立长期合作关系等方式,不断提升品牌知名度和市场占有率。
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国内市场：公司在国内市场建立了完善的销售网络，与多家知名企业建立了长期合作关系，如华为、中兴、OPPO、vivo等。
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国际市场：公司积极拓展国际市场，与多家国际知名企业建立了合作关系，如苹果、三星、索尼等。
社会责任，践行绿色发展
苏州银禧科技有限公司始终坚持绿色发展理念,积极履行社会责任。
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环保生产：公司采用环保生产技术，降低生产过程中的污染物排放,为保护环境贡献力量。
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员工关怀：公司关注员工福利，为员工提供良好的工作环境和发展平台,让员工共享企业发展成果。
苏州银禧科技有限公司凭借其创新驱动、品质为本、市场拓展和社会责任等方面的优势，在半导体封装材料行业取得了显著的成就，公司将继续坚持创新驱动，不断提升产品竞争力,为推动我国半导体封装材料行业的发展贡献力量。
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