台湾汉磊科技股份有限公司，创新驱动，引领半导体产业新潮流，台湾汉磊科技引领半导体产业创新风潮
台湾汉磊科技股份有限公司（以下简称“汉磊科技”）成立于1999年，是一家专注于半导体封装测试领域的研发、生产和销售的高新技术企业，公司总部位于台湾新竹科学园区，占地面积约30,000平方米，员工总数超过2000人，汉磊科技凭借其卓越的技术实力和丰富的行业经验,已成为全球半导体封装测试行业的领军企业。
创新驱动，引领行业发展
汉磊科技始终坚持以创新为驱动，不断加大研发投入，致力于为客户提供高品质、高性能的半导体封装测试产品，公司拥有一支高素质的研发团队，与国内外知名高校和科研机构建立了紧密的合作关系,共同推动半导体封装测试技术的创新与发展。
技术创新
汉磊科技在半导体封装测试领域拥有多项核心技术，如球栅阵列（BGA）、芯片级封装（WLP）、三维封装（3D IC）等，公司不断优化封装工艺，提高产品性能,为客户提供更加完善的解决方案。
产品创新
汉磊科技紧跟市场发展趋势，不断推出具有竞争力的新产品，公司产品广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子等领域,满足客户多样化的需求。
品质为本，打造行业标杆
汉磊科技始终坚持“品质为本”的经营理念，严格把控产品质量，为客户提供可靠的产品保障，公司拥有一套完善的质量管理体系，从原材料采购、生产过程、成品检测到售后服务，全程跟踪,确保产品质量。
原材料采购
汉磊科技与国内外知名原材料供应商建立了长期稳定的合作关系,确保原材料的质量和供应稳定性。
生产过程
公司采用先进的生产设备和技术，严格控制生产过程,确保产品的一致性和可靠性。
成品检测
汉磊科技拥有一套完善的成品检测体系，对产品进行全面检测,确保产品符合国家标准和客户要求。
售后服务
公司提供优质的售后服务，为客户提供技术支持、产品维修、备品备件等全方位服务。
拓展市场，布局全球
汉磊科技积极拓展国内外市场，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，公司产品远销亚洲、欧洲、美洲等地区,市场份额逐年提升。
国内市场
汉磊科技在国内市场拥有较高的知名度和美誉度，与华为、中兴、联想等国内知名企业建立了紧密的合作关系。
国际市场
公司产品已进入全球多个国家和地区，与多家国际知名企业建立了战略合作关系，如英特尔、高通、三星等。
社会责任，回馈社会
汉磊科技始终关注社会责任，积极参与公益事业，回馈社会，公司致力于为员工提供良好的工作环境和发展平台，关注员工身心健康,推动企业可持续发展。
台湾汉磊科技股份有限公司凭借其创新驱动、品质为本、拓展市场和社会责任的理念，已成为全球半导体封装测试行业的领军企业，汉磊科技将继续致力于技术创新，为客户提供更加优质的产品和服务,为推动我国半导体产业发展贡献力量。
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